L’Ambasciata della Repubblica di Honduras presso la Repubblica di San Marino rende noto dell’evento “HONDUEXPO 2019: Empaque & Diseno” che si terrà a San Pedro Sula – Honduras dal 2 al 4 aprile 2019.
La fiera sarà un’occasione per le imprese dell’Honduras e per quelle internazionali del settore imballaggio, di presentare la loro offerta di prodotti, conoscere le nuove tecnologie ed incrementare i loro rapporti di lavoro.
“HONDUEXPO 2019: Empaque & Diseno” svelerà ai partecipanti le tecnologie all’avanguardia nel design e nel packaging, nonchè le strategie per ridurre i costi operativi e proteggere l’ambiente.
I partecipanti alla fiera avranno accesso a fornitori di paesi come Cile, Perù, Taiwan, Messico, Colombia, Stati Uniti.
Per maggiori informazioni e partecipare all’iniziativa visita il sito https://www.honduexpo.com/english/home-en
Scarica la modulistica allegata per partecipare all’iniziativa.